半导体芯片表面处理方式有哪些

半导体芯片表面处理的方式包括：

1. 液态二氧化碳清洗。

2.氢气处理：利用氢气作为还原剂，通过反应去除硅晶圆表面的氧化物，提高光刻胶的分辨率和精度。
3.氧化处理：利用高温高压下的氧气与硅晶圆表面的硅原子相互作用，生成一层氧化硅薄膜，作为保护层和载流子注入的强化层。