半导体芯片表面灰尘处理方式有哪些
    半导体芯片表面灰尘处理的方式包括以下几种:
 
1. 空气吹扫:使用高压空气吹扫表面的灰尘,这是一种快速和便捷的清洗方法,但要注意吹洗的压力和方向不要对芯片造成任何伤害。
2. 液态二氧化碳清洗:俗称雪花清洗,属于干式清洗,利用液态二氧化碳低温和爆破的特性,通过压缩空气将液态二氧化碳喷射的半导体表面,清洗能力优于直接空气吹扫,而且液态二氧化碳喷射后直接生化,亦不会产生二次污染,所以适合用来清洗不适合用化学方式清洗的产品。
3. 离子清洗:通过离子束清洗、离子轰击等技术将表面的灰尘和有机物质清洗干净,该方法可以清除芯片表面10纳米以内的灰尘。
 
具体的处理方式需要根据灰尘的种类和严重程度来选择。