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半导体芯片表面处理工艺有哪些
    半导体芯片表面处理工艺包括以下步骤：
 
1. 抛光：利用化学和机械作用的方式对硅片表面进行加工的工艺，以去除硅片表面残留的微缺陷和损伤层，并获得具有极佳几何精度和极低表面粗糙度的“镜面”硅片。
2. 清洗与包装：清洗硅片以去除表面的各种沾污，以获得理想的洁净表面。然后对清洗好的硅片进行包装，以防止再次沾污，便于保管和运输。
 
以上步骤只是表面处理的一部分，完整的半导体芯片制造过程包括更多步骤。